Hoy he estado hablando con la gente de mi laboratorio que está más puesta en soldadura de componentes de este calibre. Ellos, lo más "gore" que han soldado es un PQ208, con distancias de 0,5mm entre pines.
http://www.xilinx.com/support/documenta ... /pq208.pdfEl TQFP144, que es el encapsulado de la FPGA que vamos a soldar tiene este aspecto:
http://www.xilinx.com/support/documenta ... /tq144.pdfComo veis, también hay 0,5mm de separación entre pines. También en ambos se cumple que el grosor (ancho, más bien) de un pin es de 0,22mm
Cómo lo hacen ellos, y lo que me han sugerido:
- Lo que necesitas:
Flux buenecito no-clean en jeringa, pasta, o similar, para aplicar en el componente.
Punta de soldador mini-wave, o en su defecto, una punta roma (cónica).
Malla de desoldar en dos anchuras.
Estaño (obviamente).
Lupa.
- Tener siempre a mano una lupa de bastantes aumentos (10X o más). Si es grande para abarcar todo el componente, mejor. Esto ayudará para posicionarlo.
- El paso más delicado no es soldar el componente, sino posicionarlo en la huella. Aquí no hay truco ni método: sólo pulso de cirujano y mucha paciencia.
- Una vez posicionado, para fijarlo, echar una gota de estaño (no importa que una varios pines). Ojo porque esta acción puede descolocar el componente, así que tenerlo sujeto (sin apretaaaaar) mientras se echa la gotita.
- Una vez posicionado y fijado con la gotita (o con un par de ellas en sitios opuestos) comprobar que el componente sigue en su sitio. Si todos los pines están en sus respectivas huellas, enhorabuena: ha pasado lo peor.
Para ayudarse en el posicionado, la verdad es que sí hay un pequeño truco: resulta que la vista humana tiene más resolución discerniendo lineas horizontales que verticales, así que tanto en la fase de posicionado, como en la fase final, de repasado de soldaduras, conviene girar la placa con el chip de forma que el lado en el que vamos a trabajar presente sus pines de forma que las pistas que salen de ellos estén horizontales (los propios pines lo estarán). Así se podrá ver mejor, incluso a simple vista, cuando se está bien posicionado, o si hay puentes de soldadura aún entre dos pines.
- Embadurnar
generosamente de flux los cuatro costados de patitas del chip.
- Para soldar: estañar la punta del soldador. Ellos usan una punta especial. Es como ésta:
La idea es que el estaño se quede fundido en esta punta con forma de cucharita. Luego vuelcas la punta (no, el estaño no se derrama) y la paseas por tooooodas las patillas de un lado del chip
SIN APRETAR y sin preocuparse de si se unen dos o más pines durante el proceso. Lo de no apretar es importante, porque las patitas son muy endebles y se pueden doblar fácilmente, saliéndose de su sitio en la huella.
Si no se tiene esta punta de soldador (yo no la tengo en casa), usar una punta roma (no con forma de pala). Estañar un lado de la punta y deslizar el soldador inclinado sobre ese lado por todas las patillas de un lado del chip.
Para reducir el temblequeo de los brazos y tener más precisión, yo siempre intento apoyar todo el antebrazo en la mesa, de forma que si tengo que mover el soldador, sea unicamente con la muñeca. Hacerlo así permite que el brazo esté más relajado y no tiemble.
- En el paso final, usaremos más flux y malla para desoldar. Se localizan los puentes que se hayan formado en la soldadura, se les echa flux, y acto seguido, se aplica la malla de desoldar. Tened a mano malla de dos anchuras diferentes (el ancho normal, y otro que es la mitad de ancho más o menos) para ayudaros con el proceso.
- Yo además de esto hago una última pasada usando la punta más fina que tengo para soldar (0,5mm) y la lupa. Voy repasando pin a pin poniendo la punta del soldador en el extremo del pin, ya tocando la pista y lo dejo 1 segundo, para que el estaño termine de fluir.
El proceso de soldadura se puede ver también en esta web:
http://www.sterntech.com/soldering.phpO mejor aún (el segundo video) en esta otra:
http://www.eurocircuits.com/index.php/e ... -technique
